SiC作為第三代半導體材料具有優越的性能，相比于前兩代半導體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強度高、熱導率高、電子飽和速率高以及抗輻射能力強等特點，已成為目前應用最廣、市占率最高的第三代半導體材料。碳化硅器件相較于硅基器件，具有優越的電氣性能，如耐高壓、耐高溫和低損耗。隨著新能源汽車滲透率不斷提升，疊加800V高壓平臺的逐步實現，SiC器件市場將高速增長。

根據Yole數據，2021-2027年，全球SiC功率器件市場規模將由10.9億美元增長到62.97億美元，CAGR為34%；其中新能源車用SiC市場規模將由6.85億美元增長到49.86億美元，CAGR為39.2%，新能源車（逆變器+OBC+DC/DC轉換器）是SiC最大的下游應用，占比由62.8%增長到79.2%，市場份額持續提升。

碳化硅功率器件封裝技術的挑戰

碳化硅器件的這些優良特性，需要通過封裝與電路系統實現功率和信號的高效、高可靠連接，才能得到完美展現，如何充分發揮碳化硅器件的這些優勢性能則給封裝技術帶來了新的挑戰：

1.降低雜散電感

傳統封裝雜散電感參數較大，難以匹配器件的快速開關特性。碳化硅器件的結電容更小，柵極電荷低，因此，開關速度極快，開關過程中的 dv/dt 和 di/dt 均極高。雖然器件開關損耗顯著降低，但傳統封裝中雜散電感參數較大，在極高的 di/dt 下會產生更大的電壓過沖以及振蕩，引起器件電壓應力、損耗的增加以及電磁干擾問題。在相同雜散電容情況下，更高的 dv/dt 也會增加共模電流。

2.器件高溫工作時，封裝可靠性降低

除開關速度更快外，碳化硅器件的工作溫度可達到 300℃ 以上。而現有適用于硅器件的傳統封裝材料及結構一般工作在 150℃ 以下，在更高溫度時可靠性急劇下降，甚至無法正常運行。解決這一問題的關鍵在于找出適宜高溫工作的連接材料，匹配封裝中不同材料的熱性能。

3.模塊的多功能集成封裝與高功率密度需求

多功能集成封裝技術以及先進的散熱技術在提升功率密度等方面起著關鍵作用。

IGBT模塊清洗：

汽車IGBT模塊、功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，汽車IGBT模塊、功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。合明科技自主研發的汽車IGBT模塊、功率器件和半導體水基清洗劑則是針對引線框架、汽車IGBT模塊、功率半導體器件焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保水基清洗劑。將汽車IGBT模塊焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。