回流焊工藝性能的基本要求
回流焊工藝性能的基本要求
回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。
回流焊內部有個加熱系統，加熱到一定的溫度后吹向已經貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側的焊料融化后與主板焊盤結合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。回流焊機工藝性能的基本要求主要從以下幾個方面進行確認：
1、熱風對流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳;偏小時容易出現熱補償、加熱效率不足的問題，偏大時則容易出現偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過調整熱風馬達的頻率進行調整。
2、空滿載能力。空滿載差異度不超過3℃。
3、鏈速準確性、穩定性確認。鏈速偏差不超過1%。
4、確認軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題;掉板危害更顯而易見。
5、回流焊設備性能SPC管控。
對回流焊工藝性能相關的檢測工具有回流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。只有在實施檢測確保回流焊機基本性能的基礎上進行溫度管控，做產品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的。
否則雖然測試了爐溫曲線，但它只能代表當時的情況，并不能代表所有要生產的產品的溫度曲線，因為一臺工藝性能差的爐子，它自身就不穩定，負載能力差，熱風對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩定。因此，在回流焊溫度工藝調制之前，要先測試并確認設備性能，實施優化和改進，合理分配機種，進行產能最佳配置。
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