越來(lái)越激烈的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，給電子產(chǎn)品制造企業(yè)帶來(lái)巨大的品質(zhì)和成本壓力。電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程的高密度、小型化趨勢(shì)帶動(dòng)SMT工藝的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的波峰焊接工藝已無(wú)法滿足剩余少數(shù)穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很難對(duì)大熱容量或細(xì)間距元器件實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率的焊接，并且勞動(dòng)力較機(jī)器設(shè)備的成本優(yōu)勢(shì)正在逐漸喪失。

在pcba加工行業(yè)中，選擇性波峰焊一直是這個(gè)領(lǐng)域的高新技術(shù)的代表。擁有選擇性波峰焊的工程師有足夠的工藝空間為每個(gè)焊點(diǎn)量身定做它們的焊接參數(shù)。這也能夠讓整個(gè)pcba加工的精度和準(zhǔn)度達(dá)到一個(gè)新的水平。

選擇性波峰焊接系統(tǒng)是一種由程序控制，安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸操縱平臺(tái)。PCB板通過(guò)軌道在線運(yùn)輸定位后，首先將助焊劑準(zhǔn)確噴涂于PCB板上的待焊部位，然后通過(guò)一個(gè)小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創(chuàng)建一個(gè)精確的環(huán)形迷你焊料波峰，經(jīng)過(guò)多軸操縱平臺(tái)，從PCB板底部實(shí)施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤，選擇焊工藝必須是非常精確的。

選擇性波峰焊

1.模塊構(gòu)成

（1）助焊劑噴涂系統(tǒng)

助焊劑的噴頭根據(jù)事先編好的程序指令運(yùn)行到指定位置后，僅對(duì)這個(gè)焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑的噴涂。

（2）預(yù)熱模塊

預(yù)熱模塊的作用是安全、可靠。防止線路板受熱不均勻造成的線路板變形。

（3）焊接模塊

焊接模塊由錫缸、電磁泵、傳動(dòng)裝置、焊接噴嘴和惰性氣體保護(hù)裝置等構(gòu)成。

（4）線路板運(yùn)送模塊

選擇性波峰焊需要精準(zhǔn)無(wú)誤的線路板傳送系統(tǒng)，所以需要軌道材料穩(wěn)定耐用且在焊接模塊和助焊劑噴涂模塊上加裝定位裝置。

2.優(yōu)點(diǎn)

（1）減少設(shè)備占地面積

（2）能源消耗降低

（3）錫利用率提高，減少錫渣的產(chǎn)生

（4）不需要工裝夾具

（5）減少惰性氣體的使用

（6）不需要洗板工序

選擇性波峰焊的錫嘴保養(yǎng)清潔必要性：

選擇性波峰焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，無(wú)論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會(huì)在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來(lái)的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來(lái)的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆?rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此，流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保選擇性波峰焊錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除選擇性波峰焊噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長(zhǎng)噴錫嘴使用壽命，需要定期對(duì)噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

 合明科技自主研發(fā)的SE201選擇性波峰焊錫嘴清洗劑，能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物，還原錫渣，經(jīng)知名大企業(yè)使用效果滿意。該產(chǎn)品為水基清洗劑、不含鹵素，滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環(huán)保要求，使用安全方便，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的優(yōu)秀選擇。

選擇性波峰焊噴錫嘴清洗清潔劑，推薦使用合明科技SE201水基清洗劑。

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