現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)主要是以SMT（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）技術(shù)為主的綜合性技術(shù)，SMT技術(shù)是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)，是現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主流。SMT作為新一代組裝技術(shù)，已得到廣泛應(yīng)用，在發(fā)達(dá)國家普及率已超過75%，并正向微組裝、高密度組裝、立體組裝、系統(tǒng)級芯片混合組裝技術(shù)(SystemInaPackage——SIP)發(fā)展。

其中SIP系統(tǒng)封裝集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，SIP在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用，特別是物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）產(chǎn)品和可穿戴電子產(chǎn)品，SIP技術(shù)可以把多種功能集中在一個部件和器件上，在輕、薄、微、小以及高速傳輸特性方面體現(xiàn)出突出的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠完美的結(jié)合而最終達(dá)到功能性的要求，對業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。

而且隨著電子元器件產(chǎn)品越來越小，電子線路越來越精密，原來的手工作業(yè)和半自動生產(chǎn)作業(yè)，已經(jīng)完全無法適應(yīng)SMT、SIP等電子裝聯(lián)制造行業(yè)行業(yè)需求。但以合明科技水基清洗劑為代表的環(huán)保清洗技術(shù)，能夠完成更精密大規(guī)模制造的在線式自動化作業(yè)和智能制造正在快速在電子制造業(yè)中普及，同時也極大的加快了電子產(chǎn)品的升級速度。

水基清洗劑去污清洗能力強(qiáng)，對清洗工件無損傷，不腐蝕，即可以采用傳統(tǒng)的擦拭、浸泡方式手工作業(yè)，更可以采用先進(jìn)的在線式超聲波浸洗和噴淋清洗，兼容所有SMT行業(yè)產(chǎn)品作業(yè)外，對超精密的SIP產(chǎn)品的清洗作業(yè)適應(yīng)性更強(qiáng)。

水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會燃燒和爆炸，在儲運(yùn)、生產(chǎn)作業(yè)時不燃不爆，使用安全，水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。另外水基清洗劑無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

其中在高精密的SIP制程工藝清洗作業(yè)中，我們需要考慮針對的清洗對象包括器件和芯片，既要能夠去除器件和芯片相關(guān)的污垢和殘留物，那么水基型清洗劑的選擇尤為重要，工藝的選擇也依據(jù)清洗劑的選擇來制定。另外，為了更好的適應(yīng)SIP制程，在材料兼容性能上也十分關(guān)鍵。同時水基型清洗劑選擇確定還要考慮實(shí)現(xiàn)工藝的設(shè)備條件，在SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

超聲波工藝是通過空化效應(yīng)而實(shí)現(xiàn)物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產(chǎn)生物理力，以這兩種物理力的區(qū)分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在SIP清洗的選擇上應(yīng)首選噴淋清洗工藝。

SIP系統(tǒng)封裝產(chǎn)品因?yàn)榧夹g(shù)要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，因此每一項(xiàng)指標(biāo)都需嚴(yán)格控制。