近年來，由于高性能計算和人工智能演算的普及，面對高效能與高帶寬、低功耗、多芯片整合、空間集積化設備要求，采用低溫焊料且不含鉛的低溫焊接工藝，成為眾所矚目的焦點。

據PC主板介紹，工廠目前創新使用了新焊接工藝，以低溫錫膏代替傳統焊接材料，使焊接最高峰值溫度從250℃左右下降至180℃左右，產品制造環節可以降低約35%的能耗，公司每年的碳減排量達到4000噸左右。

相較于高溫錫膏，低溫錫膏的焊接峰值溫度降低了60~70攝氏度，這意味著在加熱過程中，電力的消耗量也將大幅降低。同時，低溫焊接能減少主板和芯片的翹曲，不易損傷對高溫敏感的電子元器件，能夠有效提升產品質量。根據測算，通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了50%。

此外，伴隨著電子產品小型化、輕量化、薄型化的發展趨勢，元器件的設計布局越發緊湊，主板的集成度也變得越來越高，低溫錫膏焊接可以有效地提升產品的質量。

低溫錫膏是一項業內成熟的工藝

大家都知道，對于電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點并緊密連接，從而讓每個部件發揮出作用。

在相當長一段時間里，含鉛的中高溫焊錫占據了絕對主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業界廣泛使用的標準。但是傳統以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過程中最高溫度可達250℃，不僅會有大量的能耗，而且會揮發大量的有害物質，對人體和環境都會帶來相當大的危害。

相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產品制造環節約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標準，更加有利于環境友好。

此外，伴隨著電子產品小型化、輕量化、薄型化的發展趨勢，元器件的設計布局越發緊湊，主板的集成度也變得越來越高，低溫錫膏焊接可以有效地提升產品的質量。

這是因為，低溫錫膏焊接不僅有著優良的印刷性，能夠有效地消除印刷過程中的遺漏凹陷和結塊現象，而且潤濕性好，粘貼壽命較長。更重要的是，低溫錫膏焊接還能減少主板和芯片的翹曲，同時不易損傷對高溫敏感的電子元器件。通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了50%，每百萬零件的缺陷率也顯著降低，進一步提高PC設備的可靠性。

鋼網清洗是錫膏印刷過程中因為鋼網污染普遍存在的一種維護措施，但由于增加鋼網清洗過程必定會造成生產效率的降低，清洗方案的選擇是在印刷效率和印刷質量之間的平衡。鋼網清洗不及時會導致PCB印刷合格率降低，但頻繁的鋼網清洗雖然能夠改善錫膏印刷質量，降低印刷缺陷數量，不僅會增加清洗成本同時會造成清洗資源和鋼網剩余印刷能力的浪費，而且因為印刷機處于生產線上游，還會影響整條生產線的正常運行。因此，在鋼網印刷性能退化達到不可接受的污染之前對鋼網進行清洗維護可以較大的減少錫膏印刷不良率，因此選擇合理的鋼網清洗方案是非常有必要。

清洗方案的選擇

鋼網的清洗分為在線和離線兩種清洗方式，在線清洗的優勢是清洗過程對后續工藝的影響小，但清洗效果保持較差，清洗后印刷能力恢復不足，直接導致清洗頻率增加。離線清洗的清洗特點則相反，清洗后潔凈度高，重復印刷能力較強。深圳市合明科技有限公司綜合在線清洗的效率和離線清洗的清洗效果，在保證生產質量的前提下最大程度降低清洗對生產效率的影響，推出HM838全自動鋼網清洗機，與配套的水基清洗劑W1000提供了行業內最優的離線鋼網清洗解決方案。該方案可根據客戶需求提供淡化鋼網清洗對生產效率影響的工藝參數。