SMT貼片工藝產(chǎn)線上錫膏印刷機鋼網(wǎng)底部擦洗的有效方法介紹
在SMT貼片的加工生產(chǎn)過程中，由于PCB基板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計等一系列原因，在進行錫膏印刷的過程中鋼網(wǎng)與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在進行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會有些許焊錫膏從鋼網(wǎng)與PCB的縫隙之間擠出來依附在鋼網(wǎng)的底部。這些焊膏如果不進行處理的話在后續(xù)的PCBA加工中就會影響到后面線路板表面清潔甚至開口側(cè)壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移，所以對鋼網(wǎng)底部的殘留焊膏進行擦洗是我們在這一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序。下面給大家簡單分享一下鋼網(wǎng)底部擦洗的工藝。
水基清洗劑在電子制程中的應(yīng)用，有效解決電子生產(chǎn)制程中安全、環(huán)保、高效清潔問題，水基清洗劑主要優(yōu)點：去污清洗能力強，對清洗工件無損傷；不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸。無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。
水基鋼網(wǎng)底部擦拭會影響焊接質(zhì)量嗎？水基清洗劑主要成分為表面活性劑，無機助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過清洗劑的活性組分通過親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標(biāo)有，活性組分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用壽命，發(fā)泡性，相容性，對金屬材料的腐蝕性等。
在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，印刷機是用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備，故而鋼網(wǎng)底部擦拭工藝，在印刷機設(shè)備中有自動鋼網(wǎng)清洗功能配置(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)。
在實際作業(yè)中可根據(jù)需要進行組合設(shè)置，在配套使用水基清洗劑時，工藝可進行設(shè)置，如：濕擦→干擦→干擦+抽真空，鋼網(wǎng)底部和開孔四周的液體將被吸干，可確保水基液體在鋼網(wǎng)底部徹底帶離即干燥。
故而對焊接不會帶來影響。
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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