水基清洗工藝設計與清洗流程注意事項
水基清洗劑清洗能力強、清洗過程中損耗小，與傳統的有機溶劑清洗劑相比，水基清洗劑是不易燃易爆，具有環保、安全、無有害氣體、清洗能力強、高效經濟的優點，是當今電子制程主流清洗工藝之一。因為水基清洗劑有效成份自由度大，可由產品方特殊要求而制定水基清洗劑配方，解決了很多有機溶劑清洗劑無法解決的難題，清洗范圍廣、適用能力強，近年來水基清洗劑在各領域都得到了廣泛應用。今天分享一下關于水基清洗工藝設計與清洗注意事項。
水基清洗工藝設計與評估
為實現一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術，清洗設備，和環境因素。從清洗角度，清洗力主要包含清洗劑化學力及機械力，即所用設備工藝方式、參數等組合。
關于清洗劑的選擇標準通常包括：清洗設備，制程需求，材料兼容性，環境，成本，溶劑槽壽命，氣味以及技術支持。以下幾點可供水基清洗工藝設計參考：
A、水基清洗劑去除污染物的效果如何？
B、在制程中，需要多高的清洗濃度來清除助焊劑殘留物？
C、在制程中，需要多高的清洗溫度來清除助焊劑殘留物？
D、清洗劑的濃度水平是多少？(推薦的濃度范圍)
E、可能的助焊劑污染物負載量是多少？
F、清洗劑起泡嗎？
G、污染物負載量對材料的影響是什么？(清洗劑材料及器件材料)
H、材料的兼容性如何？如： 金屬的的合金- 層壓板- 塑料- 合成橡膠- 涂料- 元件- 零件標識，標簽以及墨水等
水基清洗工藝清洗流程與注意事項
水基清洗工藝分為三大步：第一步清洗，可以1槽或多槽；第二步漂洗，可以1槽或多槽；第三步：干燥，可以在線或離線干燥。
在清洗過程中，因清洗對象的結構特性，清洗工序中有單槽清洗和多槽清洗兩種。多槽清洗分工相對精細，能達到更好的清洗效果。清洗溫度建議控制在 45～60℃。清洗溫度越高，清洗劑的清洗力會越強，但溫度過高會對清洗工件產生負面影響。應根據清洗件的實際情況選取最佳溫度。
對于水基清洗工藝，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品質要求。一般采用去離子水漂洗，漂洗溫度控制在 45～60℃。
漂洗完成后先對清洗組裝件風切干燥，然后采用熱風烘干的方式進行徹底干燥，烘干溫度應控制在80～120℃，時間建議不少于 20min，干燥時間可根據組裝件的結構特性及熱風溫度進行調整。
清洗完成后對干凈度的檢測，可通過目測、顯微鏡、達因筆等進行檢測判斷。通過以上清洗工藝清洗后綜合良率可以的到有效保障。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
