第25屆中國集成電路制造年會在廣州黃埔召開
4月18日,第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州黃埔開幕。本屆年會以“立足新發展階段 構建芯發展格局”為主題,來自中國集成電路產業的專家學者、優秀企業家和全國多省市的行業協會代表,近千余名業內人士參加大會。大會為期兩天,期間舉辦專家報告、圓桌會議和專題論壇等活動。
第25屆中國集成電路制造年會現場
當前,廣東省深入貫徹落實黨中央、國務院決策部署,重點培育發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群,科學精準實施“廣東強芯”工程,全力打造中國集成電路第三極。將持續加強制度創新和服務保障,以更大的開放力度、更務實的政策舉措,積極推動集成電路領域國內外交流合作,為集成電路產業高質量發展貢獻更多智慧和力量。
作為本屆大會的主辦地和支持單位,黃埔區、廣州開發區集成電路產業發展在全省走在前列,政企學研有效聯動,全力打造中國集成電路產業第三極核心承載區。2022年,該區已集聚集成電路上下游企業超200家、占廣州市90%以上,實現產業領域營收超300億元,一套完整的集成電路全產業鏈生態體系正在該區加速形成。
目前,黃埔區、廣州開發區大力實施集成電路“鏈長制”,打通產業鏈上下游“堵點”“痛點”,探索集成電路產業發展新路徑,促進產業鏈生態融合發展,強化整合產業、技術、人才、資本等高端資源,側重布局發展高端模擬、5G射頻、汽車電子、第三代半導體、智能傳感器、人工智能、前端設備、材料、零部件等領域,力促在粵港澳大灣區實現主體集中、區域集聚,與長三角、京津冀形成優勢互補、錯位發展。
該區著力打造優質載體空間,促進創新創業。在中新廣州知識城,規劃13.2平方公里產業園(初期6.6平方公里),加快布局晶圓制造、封裝測試、設備材料等制造型項目,構建“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-材料設備零部件-終端應用”一體化模式,打造華南最大灣區半導體產業園;在科學城,以中國芯天地、芯大廈、創新大廈、創意大廈、總部經濟區等多個載體為依托,集聚芯片設計企業近百家。
在產學研融合方面,該區深度參與了粵港澳大灣區國家技術創新中心“1+9+N”技術創新體系構建,圍繞大灣區集成電路與系統應用研究院、大灣區納米科技創新研究院等研究機構打造科技創新集群。截至2023年,引進了10余個集成電路及相關領域專家團隊,集聚集成電路專業人才近3000名,加速企業、高校、研究機構深度合作,共同推動關鍵核心技術和前沿基礎研究。
文、圖來源:羊城晚報全媒體
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