在半導體工業中，關于清洗是非常重要的一步，那在半導體行業中是怎么清洗的？
從沙礫到芯片，“點石成芯”會主要經歷硅片制造、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試幾大流程，清洗則貫穿了芯片制造的全產業鏈，也是重復次數最多的工序，這些工序包括三類：

1、在硅片制造過程：清洗拋光后的硅片，保證表面平整度和性能，提高后續工藝的良品率。

2、在晶圓制造過程：在光刻、刻蝕、沉積、離子注入、去膠等關鍵工序前后清洗，減小缺陷率。

3、在芯片封裝過程：根據封裝工藝進行TSV清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。

硅拋光片的化學清洗目的就在于去除這種沾污，使得硅片達到工業應用的標準。自1970年美國RCA實驗室提出的浸泡式RCA化學清洗工藝得到了廣泛應用，1978年RCA實驗室又推出兆聲清洗工藝，近幾年來以RCA清洗理論為基礎的各種清洗技術不斷被開發出來。芯片發展有多久，清洗技術就有多久，早在上世紀50年代半導體制造界就開始注重清洗技術，并且它的重要程度會越來越高，市場需求也會越來越大。

伴隨制程工藝進步，光刻和各種工藝數量激增，清洗步驟數量也隨之增加。據相關統計數據，在80nm~60nm制程中清洗工藝共有約100個步驟，而到了20nm~10nm 制程中清洗工藝增加到200個步驟以上。

部分清洗技術和化學溶劑還是會對電子元件表面造成損傷或與之發生反應，廠商需要在產能與清洗技術之間進行平衡，以保證電子元件的質量。這些知識你都知道了嗎？

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