傳統(tǒng)的洗板水隨著產(chǎn)業(yè)升級，安全環(huán)保要求提升已逐漸淘汰，現(xiàn)在已經(jīng)進入全新時代，使用半水基、全水基方式來替代傳統(tǒng)洗板水的工藝，已經(jīng)形成了全新的材料和PCBA清洗工藝形式，滿足電子精密電路板組件產(chǎn)品清洗的工藝要求。

水基清洗劑替代傳統(tǒng)洗板水更新?lián)Q代的結果也是產(chǎn)業(yè)應用方式發(fā)展的方向，水基清洗劑具有安全性高，環(huán)保特征好，能徹底清除殘留物，所有污染物都可以在可控的范圍內(nèi)進行控制和實現(xiàn)環(huán)保特征，甚至還大大降低了生產(chǎn)成本，業(yè)內(nèi)已被越來越多的水基清洗工藝應用于電路板組件制程中。

水基清洗工藝是以水為清洗介質(zhì)的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學物質(zhì)(一般含量在2%-10%)。并可針對印制電路板上不同性質(zhì)污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。

目前全球都在推行使用非ODS（破壞臭氧層物質(zhì)）清洗工藝，也可以稱為環(huán)保型清洗工藝，包括：水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗到底選用哪種工藝，應根據(jù)電子產(chǎn)品的重要性、使用的助焊劑類型、對清洗質(zhì)量的要求和工廠的實際情況來決定。在條件允許的情況下，推薦使用水基清洗及半水基清洗。

在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗機，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空化效應”則可以有效的把不溶性污垢從電子結路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，電路板清洗時使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、烘干三個工序。首先用濃度為2%-10%的水基清洗劑配合清洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對電路板進行批量清洗然后再用純水或離子水(DI水)進行2-3次漂洗，后進行熱風吹干，一般建議用設備烘干，溫度一般（50-60度），時間大概（30分鐘）。

使用超聲波或噴淋清洗設備清洗助焊劑殘留污垢，有效保證了PCBA電路板的元器件安全可靠性和性能穩(wěn)定。隨著產(chǎn)業(yè)設備的發(fā)展，利用超聲波清洗設備結合洗板水的清洗，是成功的PCBA清洗方案。