功率半導體作為電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，應用覆蓋到從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場，市場規模呈現穩健增長態勢。以新能源車及相關基礎設施為核心基礎，圍繞工業、智能電網、5G基站、變頻家電等下游需求共振，功率半導體器件行業處于高景氣周期。近年來國內的功率器件上游代工制造已經成熟，國產替代、全球產業轉移、產品技術迭代是國內功率半導體行業最大的歷史機遇。

當前國內廠商正在經歷幾大內部的重要變化：

1)產品品類高端化：MOS領域，諸如新潔能等廠商的超結和屏蔽柵MOS器件營收占比快速提升;IGBT和SiC方面，當前國內聞泰科技、時代電氣、士蘭微等廠商均在不斷推進產品開發和升級節奏，高端產品性能已能夠對標海外龍頭。

2)下游應用架構優化：當前功率器件需求增長最快的來源為新能源汽車、光伏、風電等，同時由于這些領域較高的性能、穩定性要求，競爭格局相對較好，行業缺貨情況顯著，目前國內功率器件領先廠商在新能源應用的占比不斷提升，新能源占比的提升也有望反向推動廠商的營收增速和毛利率加快增長。

3)晶圓產線向大尺寸升級：相較于6英寸和8英寸，12英寸產線具備更低的成本，更優質的工藝和更好的產品性能，當前國內聞泰科技、士蘭微、華潤微等廠商紛紛布局12英寸產能，其他廠商也正在加快基于12英寸平臺的功率器件產品開發節奏，晶圓產線升級有望進一步推動廠商成本優化，產品性能改良。

功率半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（功率IC）和分立器件三大類。

其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅動/控制/保護/接口/監測等外圍電路集成；而分立功率半導體器件則是功率模塊與功率IC的關鍵。

功率器件是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，是實現電壓、頻率、直流交流轉換等功能的核心部件，主要包含二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等。

二極管和晶閘管都屬于比較老的技術，由于技術相對比較成熟，附加值較低，正在逐漸被國際大廠拋棄。

而MOSFET和IGBT是目前最主要、價值含量最高、技術壁壘最高的功率器件，對應的是中低壓與高壓大功率，廣泛應用于新能源汽車、工業控制、家電、消費電子等領域。

功率器件QFN清洗：

針對各類半導體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產品的可靠性，合明科技研發多款自主知識產權專利清洗劑，針對不同工藝及應用的半導體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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