電路板清洗或免清洗該如何分別

電路板焊接后有焊劑殘留，SMT焊膏焊接后有焊膏輔助焊機殘留。電路板是否需要清洗是我們內部人員在定位產品時需要做出的選擇和決定。同時，在SMT后的DIP中，一些用于修復和焊后焊接的錫絲也有殘余焊劑。它們是否符合產品的技術要求，是否可以免清洗或需要清洗呢?今天小編就跟大家分享一下電路板清洗或免清洗該如何分別:

首先，讓我們了解助焊劑，是液體波峰助焊劑還是類似SMT錫膏助焊劑的膏狀助焊劑。助焊劑的組成由松香樹脂、活化劑（所謂的活化劑是有機酸或有機酸鹽）和其他添加劑和添加劑組成。不難看出焊劑本身具有腐蝕性。從助焊劑的作用來看：

A.必須去除焊接表面的氧化層并清洗焊接表面 

B.預活化金屬表面 

C.降低熔融焊料的表面張力以形成全金屬焊點 

D.殘留物應保持在一定的穩定可靠狀態，以形成保護層，避免焊接后有機酸和有機酸鹽的過度腐蝕和破壞。

一般來說，我們需要焊劑的腐蝕性，因為金屬表面可能或多或少有金屬氧化膜和氧化層。為了提高焊接表面的可焊性，焊劑的腐蝕性需要去除氧化層。不僅希望焊劑在焊接前能反映有機酸和有機酸鹽的腐蝕性，即焊劑的活性，而且希望焊劑在焊接后不會表現出其破壞性和有害性，這是非常理想的狀態。所有材料制造商和制造商都會為這種理想狀態而努力，但在實際產品中，焊后殘余物或多或少都會受到腐蝕。根據產品定位標準，并滿足標準測試和定義的需要，僅確定為非清洗或清洗過程，我們可以簡單地得出結論，焊劑的腐蝕是絕對的，沒有腐蝕是相對的。區別在于定義了什么樣的指標和標準。是否需要清洗，只取決于是否滿足產品的技術要求。最典型的測試方法是銅鏡測試和表面絕緣電阻測試，特別是高溫高濕后

從另一個角度看，我們如何面對電路板組件的高技術要求和低技術要求？如果電路板組件需要有非常完整的技術要求和高可靠性，并且現有的助焊劑和錫膏是按照現行標準測試使用的，但可靠性指標無法保證，則必須通過清洗去除殘余的助焊劑和錫膏，避免將來的電化學遷移和腐蝕。如果當前的助焊劑和錫膏符合相應的測試指標和產品技術要求，則不需要清洗。

多年前，我們的許多電路板也有焊后和維修工藝要求。操作中使用了帶有焊劑芯的錫絲。焊劑殘留物集中在電路板表面的焊點周圍。出于外觀的需要，一些廠家使用洗板水或溶劑洗滌劑進行手工刷洗和局部處理，在大多數情況下，這種方法無法清除焊劑殘留物，而是將焊點周圍的沉積物擴散到更大的區域，滿足了視覺美的需要。實際助焊劑可能存在的風險尚未完全消除和解決。

從上述角度來看，無論是波峰焊劑、焊膏助焊劑、，電路板上用于修復的焊后件的焊絲焊渣和焊膏能夠滿足電路板元件的技術需要，要求制造商對所用材料進行全面、標準化的測試。如果能夠達到技術指標和可靠性，就不需要清洗，如果不能達到，最簡單、最可靠的方法就是徹底清洗電路板元件，徹底清除殘留物造成的不良影響和風險。

以上是關于電路板清洗或免清洗該如何分別的相關內容，希望能您你有所幫助！

想要了解關于PCBA線路板清洗劑的相關內容，請訪問我們的“PCBA線路板清洗劑”專題了解相關產品與應用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產制造商,其產品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品！