選擇性波峰焊：

選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產品高品質的組裝需求而發展起來的新型波峰焊工藝。對于可靠性要求高、精密度高的通信系統，電力系統，汽車電器電子，航空航天，軍用設備等產品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統的回流焊技術和波峰焊技術并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術應運而生，實現了對某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點參數單獨設置，對PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強等優點，正逐漸成為復雜PCB不可或缺的焊接技術。

選擇性波峰焊根據每個產品的PCB板焊點分布情況，主要有以下兩種焊接工藝：

1.拖焊：如果焊點距離比較近，而且焊點周邊沒有貼片，可以用拖焊工藝，比如像排針、連接器等，拖焊的速度比較快，效率高。

2.點焊：點焊適合焊點分布比較分散，焊點與焊點之間距離遠，焊點距離貼片較近的情況，點焊相對拖焊來說速度會慢一些。

選擇性波峰焊的優缺點：

優點：

1、選擇焊焊接時不需要使用特別的過爐治具或托盤，有一定的工藝邊即可過爐焊接。

2、焊接時可以獲得良好的焊接質量與通孔填孔率。

3、選焊不需要像波峰焊那么大的錫爐，助焊劑是以點或線的方式噴涂，相對比較節省錫和助焊劑的用量。

4、電路板不需要大面積浸錫，不會因為高溫受熱變形。

選擇性波峰焊的缺點：

1、需為每一款不同的產品編寫程序，相對比較浪費前制程的時間。不過程序編寫好后可以存儲以后就不需要再編寫。

2、如今PCB板的設計越來越復雜、通孔元器件的焊接難度越來越大，選擇性波峰焊可以針對每個焊點或焊線把焊接參數調至最好的狀態，減少通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

選擇焊噴錫嘴清洗劑

選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態的錫波，它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態強勁的錫波。因此，流動強勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質量至關重要。

為確保噴錫嘴內孔暢通、錫流平穩，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進行清洗保養，錫嘴清洗劑是選擇焊設備必備材料。

合明科技自主研發的SE201錫嘴清洗劑，能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物，還原錫渣，經知名大企業使用效果滿意。該產品為水基清洗劑、不含鹵素，滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環保要求，使用安全方便，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的最佳選擇。