錫膏印刷機原理與錫膏印刷機自動網板清洗劑選擇介紹

一、錫膏印刷機原理

當刮刀以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔(即模板開口)所需的壓力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接(模板開口)處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，從而順利地注入網孔;當刮板離開模板開口時，焊膏的黏度迅速恢復到原始狀態。

錫膏印刷機在印刷時焊膏印刷成功與否有3個關鍵要素：焊膏滾動、填充、脫模。印刷時只有當焊膏在刮板前滾動，才能產生將焊膏注入開口的壓力;焊膏填充模板開口的程度決定了焊膏量;脫模的完整程度決定了焊膏的漏印和焊膏圖形的完整性。

二、自動網板清洗裝置

組成：包括真空管、真空發生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網板清洗裝置被安裝在視覺系統后面，通過視覺系統決定清洗行程，自動清洗網板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據印刷行程自行設定。進行濕洗時，當儲存罐中清洗液不夠時，系統出現報警顯示，此時應將其充滿清洗液。

功能：可編程控制的全自動網板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清除網板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質。

三、錫膏印刷機自動網板清潔劑-水基清洗劑選型

W2000 是專門針對 SMT 印刷機錫膏網板清洗開發的一款中性水基環保型清洗劑，主要用于 SMT 印刷機網板在線自動清洗和離線手動清洗。對焊錫膏殘留具有良好的溶解性和潤濕性，對網板細間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產生橋接現象和降低錫珠現象。清洗時間短，清洗后無殘留，當清洗后經擦拭可快速干燥，對后續印刷工藝無不良影響。W2000 采用我公司專利技術研制而成，低 VOC值，是傳統溶劑型清洗劑的理想替代品。使用過程不揮發，使用壽命長。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展，電子清洗在制造業中變的越來越重要，相對于傳統的清洗劑，W2000 中性水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患，更能滿足不斷提升的環保物質等級要求，順應了未來清洗業發展的方向。

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