免洗助焊劑是一種用于焊接的特殊化學制劑，其主要作用是降低焊接的表面張力，促進液態焊料的流動和滲透性能，以實現焊接的質量和效果。那么免洗助焊劑的作用是什么？真的不需要清洗嗎？

免洗助焊劑在嚴格的品質管理下生產，能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤濕性佳。依據助焊劑的活性強弱，助焊劑分r（低）、rma（中等）、ra（高）、rsa（特）等類型。

具體來說，免洗助焊劑的作用有以下幾點：

1、清潔作用

免洗助焊劑能夠去除焊接表面的氧化物和雜質，提高金屬表面的活性，有利于焊接質量的提高。

2、輔助潤濕作用

焊接過程中，焊料需要與基材表面充分接觸并滲透到焊縫中。免洗助焊劑能夠改善焊料在基材表面的潤濕性能，使其更容易潤濕和滲透，從而提高焊接強度和質量。

3、防氧化作用

焊接過程中，免洗助焊劑能夠起到一定的防氧化作用，減少氧氣對焊接的影響，提高焊接的質量和穩定性。

免洗助焊劑特點：

1、不同產品適合于發泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，沒有廢料的問題產生。

2、低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康。

3、過錫后pcb表面平整均勻、無殘留物和能清除焊接母體表面上氧化物的能力。　

4、過錫后不會造成排插的絕緣。

5、過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫、高濕下也不影響表面。

6、上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫。

7、快干性佳、不粘手。

8、通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試。

免洗助焊劑的作用和特點，大家已經了解，那么免洗助焊劑到底需不需要清洗呢？

免洗助焊劑和免洗錫膏，其實并不是以能看到殘留物多少來定義免洗還是清洗。這里建議根據電子組件產品類別和品質要求，選擇是否增加清洗工藝，通常為了產品的品質和高可靠性，都是需要清洗的。

PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類品牌和型號的錫膏大部分是免洗錫膏。雖然各制造廠家工藝、設備條件不一，許多電子組件產品能實現免洗的制程而獲得。合格的產品既然使用了免洗助焊劑，免洗錫膏作為組件焊接制成的主要材料，為什么現在又有許多組件在經過焊接后要求進行清洗工藝？聽起來似乎有點矛盾，也讓部分業內人士感覺迷惑，免洗助焊劑免洗錫膏還要進行清洗工藝進行清洗，是不是多此一舉？

市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，從規范的角度來說，視同是能夠滿足標準條件下定義的。隨著技術發展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板（線路板）電子組件產品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料助焊劑和錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標準來衡量產品的可靠性要求，為了保證電子產品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。